备受关注的MWC2018总算在巴萨罗那隆重开业了，一大波新手机宣布在展览会上与顾客碰面。做为国产智能手机生产商中的佼佼者，小米手机也受邀出展，可是和以前传言的信息不一样，小米官方公布的宣传海报显示信息，MIX 2S可能在2019年3月27日而不是在MWC上公布，而且这张宣传海报上也确立这款型号可能配用高通芯片主打产品全新的旗舰SoC骁龙845。

前不久小米官方在好几个方式公布的信息内容显示信息，MIX 2S的考试成绩达到273741，，这也就代表着该设备早已进入了最终的调节环节了。而在以前高通芯片官方网的骁龙845显卡跑分267288看来，本次MIX 2S在特性层面的调试毫无疑问也更非常值得希望。

依据以前的曝料信息内容看来，小米MIX 2S除开骁龙845以外，或将应用四斜面外壳设计方案，进一步提高屏幕比例，设计语言从三面无边框设计变成了总体无框。并且，该设备还将有8GB LPDDR4X运行内存、258GB UFS闪存芯片及其1200万清晰度后置摄像头双摄像头。

对于说这个小米MIX 2S沒有如传言一样在MWC上出场，很有可能是因为骁龙845的生产能力排表引发。因为骁龙845的代工生产方三星也在今天发布了新旗舰S9，因此 小米手机晚一个月发布新旗舰也是在意料之中，可是假如可以的话得话，小米手机也将变成中国先发骁龙845的生产商。